国投创业近日宣布投资深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（以下简称“鸿富诚”），支持企业加速高性能碳基导热界面材料产业化进程，布局芯片封装用高性能导热界面材料，助力解决半导体器件关键功能性材料“卡脖子”问题。

随着芯片算力的持续提升以及消费电子集成化、小型化的发展趋势，终端应用对热管理提出了更苛刻的要求，电子产品过热成为制约器件性能的瓶颈问题。导热界面材料作为构建芯片热量传递路径的关键环节，其导热能力对于器件性能的发挥及稳定运行至关重要。

鸿富诚始终专注于创新材料研发生产，是目前国内唯一实现碳基取向导热界面材料规模化量产的企业。相比于传统导热材料生产工艺，公司采用自主研发工艺实现二维碳材料的取向排列，在特定方向呈现优异的导热性能，可以实现在较低填充比例下的高导热效果，同时保持优异的力学性能。公司开发的碳基导热界面材料性能指标处于国际领先水平，并在国内外标杆客户产品中实现批量化应用。

自2003年成立至今，鸿富诚已形成深圳、浙江、重庆三地经营，主要产品涵盖了屏蔽材料、导热界面材料、吸波材料等电子设备关键功能材料，可广泛应用于手机、平板电脑、新能源汽车、网络通讯等领域。2022年，公司获评工信部第四批国家级专精特新“小巨人”企业。

鸿富诚产品应用场景

未来，鸿富诚将基于取向工艺及粉体表面处理等核心技术能力，围绕客户需求开发下一代超高导热性能的产品，推出行业领先的高性能导热产品。

关于国投创业

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